当社は、スピントロニクス技術(注1)(STT-MRAM等)搭載のAIプロセッサ(注2)の基本技術を所有する国立大学法人東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センター（以下 CIES）と共同研究を進めております。
当該共同研究の目的は、次世代メモリの信頼性確保に向けた研究開発、及び次世代半導体メモリのAIプロセッサ用アプリケーションソフトウエアの研究開発であります。研究成果として期待されるスピントロニクス技術（STT-MRAM等）を搭載した新たなコンピュータアーキテクチャ上でのソフトウエア技術（Firmware：FWやMiddleware：MW（注3）、アプリケーション）は、当社としての次世代AIプロセッサ用ソフトウエア技術となり得ると考えております。
当社は、この技術をもって、お客様からソフトウエア開発業務を受託してまいります。
(注1)固体中の電子が持つ電荷とスピンの両方を工学的に利用、応用する技術のこと。スピンとエレクトロニクス（電子工学）から生まれた造語である。HDD（ハードディスクドライブ）の大容量化や省電力化はもちろん、不揮発性（電源を常に入れておかなくてもデータを保持できる）メモリなどにも貢献できる、応用範囲の広さが特長の一つである。
(注2)コンピュータ本体のデータ処理装置のこと。ここでは演算装置と制御装置のことを指す。この本体は、中央処理装置（CPU）とも呼ばれている。また、AI向けに最適化されたプロセッサのことをAIプロセッサという。
(注3)ファームウエア「Firmware（FW）」とは、コンピュータなどに内蔵されるソフトウエアの一種で、本体内部の回路や装置などの基本的な制御を司る機能を持ったものをいう。ミドルウエア「Middleware（MW）」とは、ソフトウエアの種類の一つで、オペレーティングシステム（OS）とアプリケーションソフトの中間に位置し、様々なソフトウエアから共通して利用される機能を提供するものをいう。
CIESの詳細は以下のWebサイトをご参照ください。
http://www.cies.tohoku.ac.jp/